研討ABB機(jī)器人維修工作站芯片排序問題
來源：昌昇自動(dòng)化時(shí)間：2021-10-29
機(jī)器人維修工作站提供4種不同形狀的模擬芯片，每類兩種顏色。在初始時(shí)，按照芯片料庫中的指定料槽擺放各類芯片。根據(jù)任務(wù)要求，需從芯片料庫中剔除所有摻雜或探出所有空位，剩余芯片產(chǎn)品留在芯片料庫原位。在此基礎(chǔ)上將剩余芯片產(chǎn)品進(jìn)行排序，芯片產(chǎn)品排序?qū)崿F(xiàn)方法主要有芯片產(chǎn)品簡單排序?qū)崿F(xiàn)法、芯片產(chǎn)品交替排序?qū)崿F(xiàn)法、芯片產(chǎn)品混合排序?qū)崿F(xiàn)法這3類產(chǎn)品排序?qū)崿F(xiàn)方法。
一、芯片產(chǎn)品簡單排序?qū)崿F(xiàn)方法
將芯片料庫中剔除所有摻雜或探出所有空位，利用芯片料庫中的空位將所有剩余芯片產(chǎn)品按顏色進(jìn)行排序，具體產(chǎn)品排序要求如下：三極管芯片，A類芯片從14號位置開始依次往后擺放，B類芯片從19號位置開始依次往前擺放；電容芯片，A類芯片從21號位置開始依次往后擺放，B類芯片從26號位置開始依次往前擺放；集成電路芯片，A類芯片從5號位置開始依次往后擺放，B類芯片從12號位置開始依次往前擺放；CPU芯片，A類芯片從1號位置開始依次往后擺放，B類芯片從1號位置開始依次往前擺放。
研討ABB機(jī)器人維修工作站芯片排序問題
1、芯片產(chǎn)品交替排序?qū)崿F(xiàn)法
將芯片料庫中剔除所有摻雜或探出所有空位，利用芯片料庫中的空位將所有剩余芯片產(chǎn)品按顏色進(jìn)行排序，具體產(chǎn)品排序要求如下：A類芯片產(chǎn)品從前往后放置奇數(shù)位置，B類芯片產(chǎn)品從前往后放置偶數(shù)位置。
雖然芯片產(chǎn)品交替排序?qū)崿F(xiàn)法與簡單排序?qū)崿F(xiàn)法有些區(qū)別，但是根據(jù)題目要求都可以完成兩種不同的排序任務(wù)。交替排序?qū)崿F(xiàn)法在編程及邏輯上更簡潔、有效，可根據(jù)題意對目標(biāo)狀態(tài)進(jìn)行預(yù)先設(shè)定，并與現(xiàn)狀態(tài)進(jìn)行對比。
2、芯片產(chǎn)品混合排序?qū)崿F(xiàn)法
在簡單排序?qū)崿F(xiàn)法、交替排序?qū)崿F(xiàn)法基礎(chǔ)上，本文思考用人機(jī)交互界面設(shè)定每個(gè)位置的芯片顏色及狀態(tài)，此類排序?qū)崿F(xiàn)法叫做混合排序?qū)崿F(xiàn)方法。在研究過交替排序?qū)崿F(xiàn)算法后，可知芯片產(chǎn)品的目標(biāo)位置狀態(tài)可通過人為設(shè)定。而混合排序?qū)崿F(xiàn)方法就是要通過人機(jī)交互界面代替人為設(shè)定的目標(biāo)位置狀態(tài)，使得排序狀態(tài)更加隨機(jī)，更加不確定，難度增大。
二、總結(jié)
針對技能競賽中的實(shí)際需求和約束條件，完成并實(shí)現(xiàn)了芯片產(chǎn)品排序，給出了3種芯片產(chǎn)品排序的實(shí)現(xiàn)方法，分別是產(chǎn)品簡單排序?qū)崿F(xiàn)方法、產(chǎn)品交替排序?qū)崿F(xiàn)方法和產(chǎn)品混合排序?qū)崿F(xiàn)方法。通過對比分析，提出了一種性能穩(wěn)健、適應(yīng)性強(qiáng)的產(chǎn)品混合排序?qū)崿F(xiàn)方法。
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